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三維測量系統--MoveInspect Probing動態測量

發布時間:2014-04-14

MoveInspect技術把廣泛的光學測量技術匯集到一個高性能的模塊化系統中。這意味著,你可以使用適當的軟硬把各個組成部分,如傳感器,探頭和計算機有效的結合起來。

因此,MoveInspect技術是一項測量的強大且靈活的三坐標測量,跟蹤和定位。所有的組件都是便攜式的,你可以隨時進行現場測量。

Specifications MI.Probe

探頭

設計

帶可扭轉的碳纖維手柄的保護外殼

尺寸

長度400mm900mm,直徑20mm

跟蹤

6-9個光學跟蹤標靶

探針

使用螺紋連接;具有不同長度

不同的類型和方向的探頭提示

重量

250g,330g

操作單元(手柄)

設計

帶有電子控制單元和卡扣鎖的手柄

數據傳輸

藍牙連接

電源

可拆卸電池

通訊

3個狀態指示燈,3個觸發按鈕

重量

400g

MI.Probe可以提供給MoveInspect HR任何系統使用。鑒于客戶的不同需求,比如產品尺寸,測量精度等,系統可以被分為以下幾種版本:       

MoveInspect HR Large

針對高精度要求,且產品尺寸比較大的情況下,使用雙相機和手持把柄MI.Probe

1立方米的精度:<0.05mm

推薦產品尺寸:0.5m-5m

MoveInspect HR Precise

針對最高精度要求的測量,使用相機橫桿的三相機(多相機)和MI.Probe

1立方米的精度:<0.02mm

推薦產品尺寸:0.5m-5m

MoveInspect XR

針對最高精度要求的測量,使用相機橫桿的雙相機(多相機)和MI.Probe

精度:14+14μm/m

推薦產品尺寸:1m-8m

拍照式三維測量:www.cqhfsz.net

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